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近日,清华大学2024级创新领军工程博士第2实践支队30余名同学在指导教师计算机系翟季冬教授的带领下,赴上海开展以“国产智能算力芯片发展”为主题的工程实践调研活动。此次调研活动旨在促进工程博士同学深入了解国产人工智能芯片产业发展现状,促进行业前沿理论与工程实践相结合,加强产学研深度协同合作,推动芯片产业高质量发展。

本次调研企业包括燧原科技、思朗科技、鼎泰匠芯科技、上海仪电等芯片产业链上下游代表企业,调研范围覆盖晶圆制造、芯片设计、芯片应用、半导体设备等多个领域。通过企业调研学习,同学们深入了解芯片产业的前沿理论、核心技术、先进装备、重点应用以及国产智能算力产业的发展现状与未来趋势,立足自身专业,推动人工智能芯片产业跨学科跨领域式创新发展,用自强之心,打造强国之“芯”,用创新之心,支撑国家科技自立自强。

燧原科技:国产智能算力芯片独角兽

燧原科技由清华校友创立,作为国内人工智能芯片领域的佼佼者,专注于云端算力产品,旨在成为中国数据中心基础设施的领军企业。

燧原科技副总裁任树峰与产品市场总经理陈超向实践支队展示了公司自主研发并拥有完全自主知识产权的人工智能训练和推理产品,详细介绍了公司在AI加速卡、系统集群以及自研软件栈等方面的技术优势,并分享了在国产智能算力软件生态和业务场景应用上取得的显著成就。

第2实践支队师生一行与燧原科技团队就人工智能领域的发展与竞争、产业链生态、企业战略、技术创新、场景应用及国家政策等议题进行了深入讨论,进一步加深了同学们对中国人工智能芯片发展前景的认识和理解。

 

思朗科技:国产芯片自主创新架构先行者

思朗科技在中科院自动化所王东琳教授的带领下,基于对ASIC应用局限性的深度行业洞察力,开启了十多年筚路褴褛的创业之路。至2024年,思朗科技已在商业通信等多个领域实现了产品化和商业化,取得了出色的成绩。

对于实践支队的调研,思朗科技给予了高度的关注和重视,公司创始人兼首席科学家王东琳教授、董事长兼CEO查浩先生及公司的其他高管热情地接待了大家。思朗科技相关负责人向实践支队师生介绍了以100%自主研发创新的MaPU内核为核心的一系列技术产品及其在多个重要领域的应用和实践情况。同学们踊跃发言,针对思朗核心技术、研发战略和中国未来自主芯片的发展之路等问题和思朗科学家们开展了热烈交流。

 

鼎泰匠芯科技:国产车规级半导体晶圆制造领头羊

鼎泰匠芯成立于2020年10月,并于2021年在上海临港重装备产业区开工建设国内首个12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心项目,2023年底一期建成投产,2024年实现年产12英寸功率器件晶圆36万片,年产值30亿元。鼎泰匠芯在整个建造和生产过程中搭建了“数字孪生+”平台,实现了工厂管理的数字化、易用化、集成化、智能化和自动化,有效提高了半导体制造水平和生产效率。

实践支队参观了半导体芯片制造生产车间,并与厂长侯龙、党委书记商倪浩、信息化主管童浩峰等主要负责人就公司发展现状和未来发展目标、国产车规级半导体晶圆制造前景等进行了深入讨论,就技术产业化、数字化管理等内容开展交流,并针对行业、管理、竞争力等话题进行研讨。随着中国新能源汽车的迅猛发展,自主研发更高端的车规级功率半导体产品、推进国产化替代进程、弥补中高端国产替代缺口将是中国芯片制造的重要使命。

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上海仪电:城市数字化转型建设主力军

上海仪电聚焦新一代信息技术,提供“端、云、数、链、智、用、网、安”全链服务,培育人工智能产业,打造了上海市智能算力公共服务平台,肩负智慧城市整体解决方案提供商与运营商、城市数字化转型建设主力军的使命与责任,已孵化三家上市公司。

在上海仪电副总裁刘山泉的引领下,实践支队通过参观公司展厅和上海无线电博物馆,深入了解了上海仪电自1923年成立以来,从中国仪表、电子工业的拓荒者、国企深化改革创新发展的示范者、数字化产业的实践者,到上海新一代信息技术和人工智能产业发展的引领者的百年发展历程。在随后的技术交流环节,仪电公司从“仪电人工智能产业发展”“仪器仪表及检验检测产业发展介绍”“仪电数字化转型”等方面深入介绍了企业业务发展面临的挑战与行业发展趋势。双方进行了深入沟通交流,师生现场提问积极热烈,实践支队深入了解了数智化赋能千行百业的高质量发展。

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结 语

两日调研行程充实而紧凑,各调研企业瞄准世界科技前沿和卡脖子难题,坚持核心技术自主创新,他们所代表的勇攀高峰、敢为人先的创新精神使同学们备受鼓舞 。第2实践支队全体同学全身心投入,通过对领军企业实地的考察、开展专家座谈等方式完成了四场人工智能芯片的主题交流活动和一场爱国主义教育,同学们更加坚定了对国产芯片产业的发展信心以及作为清华大学创新领军工程博士的使命初心,同时也深刻认识到:在全球人工智能浪潮推动及芯片产业白热化竞争的大背景下,中国芯片产业持续加强自主研发并逐步走向自立自强,已实现从晶圆制造、芯片设计、纳米材料到芯片应用的全链突破。船到中流浪更急,只有敢于啃硬骨头,持续加大芯片设计制造技术创新力度,加速打造国产算力芯片底层基础软件生态,发掘地方优势产业,提升上下游协同水平,培养具备国际水平的高端芯片设计制造人才,才能不断增强我国芯片产业全球竞争力与国际话语权。

开创中国芯片新事业,是新时代赋予的使命。“强芯逐梦、领军担当”,清华大学创新领军工程博士生第2实践支队将与领军芯片企业一道践行使命、携手奋进、积极作为,为我国科技高水平自立自强和芯片产业的蓬勃发展贡献清华力量。


文字:张旭、郇一恒、阮哲伟、辜伟芳、滕超、袁彬彬

图片:阮哲伟、宋歌

编辑:杨烁琳

审核:李鹏辉、王琼

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